HCTC大尺寸电感T-Core

磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。 一体成型结构，超低蜂鸣噪音。 低损耗，高效率，应用频率宽。 轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。 低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。 工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)

HCTC小尺寸电感T-Core

磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。 一体成型结构，超低蜂鸣噪音。 低损耗，高效率，应用频率宽。 轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。 低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。 工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)

HCMC羰基一体成型电感

磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。 一体成型结构，超低蜂鸣噪音。 低损耗，高效率，应用频率宽。 轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。 低损耗羰基粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。 工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。

HCMA合金一体成型电感

磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。 一体成型结构，超低蜂鸣噪音。 低损耗，高效率，应用频率宽。 轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。 低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。 工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。